頻率與工作模式
標稱頻率、基頻或泛音方案、負載電容和諧振電阻共同決定晶體工作點。
選擇產品系列後,依真實工程參數配置標稱頻率、封裝、輸出、供電電壓、頻率容差、工作溫度、控制腳、邊緣時間和負載電容,系統即時產生工程編碼並轉為樣品申請。
選擇產品系列後,其他選項會根據可設定範圍自動更新。
附上配置資訊與應用背景,方便 FAE 確認可製造性。
配置結果用於工程樣機驗證。量產前需確認頻率、負載電容、頻差、工作溫區、老化、相噪、抖動和封裝製程。
標稱頻率、基頻或泛音方案、負載電容和諧振電阻共同決定晶體工作點。
CMOS、LVDS、LVPECL、HCSL 或 clipped sine 輸出會影響供電、抖動和板級匹配。
频差、温频特性、老化和工作温度共同决定是否需要 TCXO 或 VCXO。
引腳數、封裝尺寸、包裝方式和目標數量影響樣品與量產交付方案。